O governo alemão e a Intel devem fechar um acordo sobre a planejada fábrica de 17 bilhões de euros (US$ 18,6 bilhões) da fabricante de chips dos Estados Unidos em Dresden, encerrando meses de negociações sobre os subsídios necessários para o projeto.
A Intel teria pedido subsídios no valor de 10 bilhões de euros da Alemanha, onde o custo de energia e mão de obra é alto. Sob o comando do presidente-executivo Pat Gelsinger, a Intel tem investido bilhões na construção de fábricas em três continentes para restaurar seu domínio na produção de chips e competir melhor com os rivais AMD, Nvidia e Samsung.
O acordo na Alemanha será o terceiro grande investimento da Intel em quatro dias, após uma fábrica de chips de US$ 4,6 bilhões na Polônia e uma planta de 25 bilhões em Israel. A empresa planeja investir cerca de 30 bilhões de euros na fábrica de Magdeburg.
A Alemanha agendou a assinatura de um acordo com a Intel nesta segunda-feira e tanto o chanceler Olaf Scholz quanto Gelsinger estarão presentes para a cerimônia, disse a chancelaria em um comunicado. Scholz disse nesta segunda-feira que seu governo está trabalhando em projetos de investimento que tornarão a Alemanha um dos principais locais do mundo para a produção de semicondutores.
