A fabricante de chips Intel, que busca retomar sua competitividade no mercado global, sofreu um revés após testes com a Broadcom indicarem falhas de produção dos wafers de silício. Essa situação põe em risco os planos de recuperação da empresa, liderada pelo CEO Pat Gelsinger, e gera dúvidas sobre a viabilidade do processo Intel 18A para produção em alto volume.
Intel e as falhas de produção: impacto para a Intel e Broadcom
A Intel, que vem investindo massivamente em sua capacidade de produção de chips por contrato, está enfrentando um desafio inesperado. Recentemente, a Broadcom, uma das principais fabricantes de chips e equipamentos de rede, testou os wafers de silício da Intel no processo avançado de 18A. No entanto, segundo fontes, os resultados foram insatisfatórios, levando a Broadcom a concluir que o processo ainda não está pronto para atender às demandas de produção em larga escala.
Os wafers de silício são essenciais na produção de chips, e qualquer falha na sua fabricação pode comprometer não apenas a eficiência, mas também a viabilidade comercial de toda uma linha de produtos. A Broadcom, que esperava contar com a tecnologia da Intel para acelerar sua produção de chips, pode agora reconsiderar essa parceria, embora a relação atual entre as empresas não tenha sido oficialmente confirmada.
Repercussões nos planos de recuperação da Intel
O fracasso nos testes com a Broadcom é um golpe para os esforços de recuperação da Intel, que lançou o negócio de fabricação por contrato em 2021 como parte da estratégia de Gelsinger para revitalizar a empresa. A Intel já havia anunciado planos ambiciosos de expansão, incluindo um investimento de US$ 100 bilhões em novas fábricas nos Estados Unidos. Entretanto, para que esses planos se concretizem, a empresa precisa garantir grandes clientes como Nvidia e Apple.
Em um comunicado oficial, um porta-voz da Intel afirmou que o processo 18A “está ligado, saudável e rendendo bem”, reiterando que a empresa segue no caminho certo para iniciar a produção em alto volume no próximo ano. No entanto, engenheiros da Broadcom expressaram preocupações sobre a viabilidade do processo, especialmente em relação à qualidade dos chips produzidos e ao número de defeitos detectados.
O impacto nas finanças e o futuro da Intel
A Intel já reportou uma perda operacional de US$ 7 bilhões no ano passado, e as dificuldades no negócio de fundição estão se acumulando. Em comparação, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), maior concorrente da Intel, cobra cerca de US$ 23.000 por wafer em produção em alto volume. A Intel, por sua vez, ainda precisa demonstrar que seu processo 18A pode competir com sucesso nesse mercado extremamente competitivo.
Além disso, a empresa continua lutando para atingir o ponto de equilíbrio financeiro no negócio de fundição até 2027. Isso dependerá não apenas da atração de grandes clientes, mas também da capacidade de resolver as questões técnicas que estão atrasando a produção.
A importância do processo de fabricação 18A
O processo de fabricação 18A da Intel representa a próxima geração de litografia, prometendo avanços na produção de chips mais eficientes e potentes. A transferência de projetos de chips de outras fundições, como TSMC e Samsung, para a Intel poderia levar meses e exigir uma adaptação complexa. Empresas menores de chips, que não possuem os recursos necessários, podem hesitar em fazer essa transição devido aos altos custos e riscos associados a um novo processo de fabricação.
Apesar dos contratempos, a Intel planeja lançar seu kit de ferramentas de fabricação para o processo 18A até o final deste ano, visando preparar o terreno para a produção de alto volume em 2025. Durante uma recente conferência com investidores, o CEO Pat Gelsinger revelou que uma dúzia de clientes já está envolvida ativamente com essa nova tecnologia.
Broadcom e o mercado de chips de IA
A Broadcom, embora não tão conhecida pelo público em geral, é uma das líderes em tecnologia de chips de rádio e equipamentos de rede. A empresa gerou US$ 28 bilhões em vendas de chips no último ano fiscal, impulsionada pelo boom no setor de inteligência artificial (IA). O analista Harlan Sur, do J.P. Morgan, estima que a Broadcom lucrará entre US$ 11 bilhões e US$ 12 bilhões com IA neste ano, em comparação com os US$ 4 bilhões no ano anterior.
Parte desse crescimento se deve a acordos com gigantes como Google e Meta Platforms para a produção de processadores de IA internos. A Broadcom está explorando diversas parcerias de fabricação, incluindo possíveis acordos com a Intel e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
O futuro da Intel e seu papel no mercado de semicondutores
A Intel enfrenta uma tarefa árdua nos próximos anos com as falhas de produção. Além de corrigir os problemas, a empresa precisa convencer grandes clientes e o mercado de que sua tecnologia pode competir com as ofertas da TSMC e da Samsung. O sucesso ou fracasso de seus novos processos de fabricação, como o 18A, determinará seu futuro no setor de semicondutores.
Com a crescente demanda por chips avançados, principalmente para inteligência artificial e computação de alto desempenho, a Intel tem uma oportunidade de se firmar como uma alternativa viável aos atuais líderes do mercado. No entanto, para isso, será necessário superar os desafios técnicos e financeiros que surgiram, como os evidenciados pela falha nos testes da Broadcom.
